要點一：所屬板塊 基金重倉板塊，創業板板塊，預虧預減板塊，證金持股板塊，湖北板塊，電子元件板塊。
要點二：經營範圍 功率晶閘管、整流管、電力半導體模組等大功率半導體元器件及其功率組件，汽車電子，電力半導體用散熱器，各種電力電子裝置的研製、生產、銷售。
要點三：大功率半導體器件 公司的主營業務為功率晶閘管、整流管、電力半導體模組、電力半導體用散熱器等大功率半導體器件及其功率組件的研發、製造、銷售及相關服務，主要產品有：大功率晶閘管(KK系列、KP系列、KS系列等，直徑範圍：0.5-5英寸，電流範圍200A-4000A，電壓範圍400V-6500V)；大功率半導體模組(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等，電流範圍26A-1500A，電壓範圍400V-3600V)；功率半導體組件；電力半導體用散熱器等。公司主導產品在國內連續保持年銷售量第一位，年銷售收入前三位，其中在感應加熱套用領域的市場占有率一直保持全國第一。截止2010年末，公司功率半導體器件年產能已達120萬隻。
要點四：發展規劃 公司的發展規劃為專注功率半導體主業，晶閘管向兩頭拓展，加快高端(更大功率、大電流高電壓)產品的研發和市場化；延展中小功率品種和規模；加大模組投資，加快向焊接式方向發展；開發FRD、IGBT、IPM等主業相關產品。適時併購重組同業和上游產業，拓展產業鏈。研發6500V高壓晶閘管技術、FRD晶片製造技術、IGBT封裝技術、焊接式模組、功率組件等。
要點五：產能擴大 公司募資投入26500萬元於“125萬隻大功率半導體器件技術升級及改擴建”項目，其中技改擴建總投資22250萬元，擴充產能125萬隻，擴充後達到205萬隻，主要包括：對平板型器件組裝測試線擴產55萬隻/年，達105萬隻/年；增容5萬隻全壓接器件生產裝備；對現模組組裝測試線擴產70萬塊/年，達100萬塊/年；對現晶片生產線產能提高1倍至320萬片/年；對現擴散中心產能提高1倍至120萬片/年；研發中心投入2570萬元；技術中心投入1680萬元。項目建設期3年，達產後，公司大功率半導體產能將從80萬隻增加到205萬隻，產能增長156%，達到預定可使用日期為2013年01月20日（截止2011年一季度投資進度為28.46%），2011年一季度實現效益671.90萬元。
要點六：IGBT 公司焊接模組項目廣泛套用於馬達驅動、變頻器、無功補償等各類電力電子裝置。焊接模組新技術研究和產品開發，組建焊接模組封裝生產線並形成批量能力。並在此技術平台上，研發IGBT等新型器件的封裝技術。2010年該項目小批量試製線打通，正在安裝大批量生產線，粗鋁絲打線機、真空焊接爐、鏈式爐、超聲顯微鏡等關鍵設備已經完成採購，正在安裝調試。
要點七：技術優勢 公司掌握完整的前道(擴散)技術、中道(晶片製程)技術、後道(封裝測試)技術，裝備水平已居國內領先並逐步達到國際先進水平。公司技術人員累計參與起草11項國家或行業標準；近年承擔了國家發改委、科技部、商務部等多項產品開發項目，部分成果獲得省級獎勵。
要點八：自願鎖定承諾 公司控股股東襄樊新儀元半導體有限責任公司承諾：“自發行人股票上市之日起36個月內，本公司不轉讓或者委託他人管理本公司直接或間接持有的發行人首次公開發行股票前已發行的股份，也不由發行人回購本公司直接或間接持有的發行人首次公開發行股票前已發行的股份。”
